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深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司

0755-23706023   
國家高新技術企業創新EMC及導熱界面材料制造商
鴻富誠導熱材料獲國際專利認證
全國服務熱線: 0755-23706023
  • 鍍碳導電泡棉
鍍碳導電泡棉

鍍碳導電泡棉:在布的一面鍍碳(代替鍍金),鍍碳層不易剝落,顏色持久,有效減少手印臟污,防濕防潮。

全國熱線

0755-23706023

產品特點Features- 鴻富誠 -

鍍碳導電泡棉

01柔韌性好

02極佳導電性能

03任意成型

04阻燃抗氧化

產品規格Product specification- 鴻富誠 -

Dimension Range(mm)
尺寸

  Wide

Thickness

 Deformation Band (%) 變形量

Compressive Forc(kg/m)%)壓縮力

ResidualDeformatiom(%) 
永久變形率

GapFillingRange(mm)   填充范圍

1.860

0.550

2075

2030 

15

0.537.5 

產品參數Product parameters- 鴻富誠 -

    Value 參數

    MC000006

     Electrical Specification
     surface Resistance(Ω/sq)表面電阻

    0.034

     Frequency Range(Test)頻率(測試)
     (10MHz-1GHz) (dB)

    >60

    Mechanical Characteristics     
     Density 密度/inch

    Warp(經)

    160±5

    Weft(緯)

    200±5

    Weight 重量 (g/

    65±10

    Breaking Strength(MPa)
    拉伸強度

    Warp(經)

    130±10

    Weft(緯)

    130±10

    Elongation(%)
    延伸率

    Warp(經)

    28±3

    Weft(緯)

    28±3

    環保要求

    該系列產品符合RoHS、鹵素管控標準。

    1.以上資料僅供參考,所列數值皆由深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司實驗室提供,該實驗室保留最終解釋權。

       如需其它規格或數據,請與我司聯系,以便提供具體的產品測試結果。

    2.產品科根據要求制作各種形狀與規格,詳細情況請與我司聯系。

    3.客戶可要求指定具體原材料(包含膠帶如3M或日東膠)。

    4.所有產品均通過UL94V-094HB認證。


公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

15專注導熱界面材料研發、制造與 銷售一體化服務

22全工藝生產線,產能高,交貨周 期短

40產品專利研發成果,堅持創新, 智造科技

鴻富誠

300生產設備和檢測設備,保障材料 高品質輸出

8000平米實力生產加工廠房,專于定制客戶 所需產品

24小時貼心售后團隊,快速響應每一位客 戶的問題

聯系我們contact us- 鴻富誠 -

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熱品推薦 / Hot product
H300-HR

高阻抗系列(新能源用)-H300HR

鴻富誠H300-HR系列導熱硅膠墊片,是一款高絕緣特性的熱界面材料。產品具有較好的電氣絕緣特性,并且有較低的介電常數與介質損耗。產品自然粘性和高壓縮性,能夠較好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于電子電器產品中。【長寬尺寸】200mm×400mm可根據要求定制。【產品厚度】0.5mm-4mm可滿足不同客戶需求。
鐵氧體

鐵氧體

隨著智能手機的推廣,手機支付功能逐漸被發掘,但NFC天線在13.56MHz的金屬環境下數據讀取遇到問題,HFC-2000正是解決這一瓶頸的最佳產品。該產品使用簡易、易于裁切且超薄,完全滿足當今移動設備輕薄化設計理念。
H200-LD

低密度系列(新能源用)-H200LD

鴻富誠H200-LD系列導熱硅膠墊片,是一款高導熱低密度熱界面材料。產品具有優異的電氣絕緣特性,自然粘性和防火性能,并且有較好的回彈性及撕裂強度。能夠很好地填充間隙,實現發熱部件到散熱部件之間的熱傳遞。產品極具工藝性和使用性,是一種極佳的導熱填充材料,被廣泛應用于新能源產品中。【長寬尺寸】200mm×400mm可根據要求定制。【產品厚度】1mm-3mm可滿足不同客戶需求。
導熱相變材料-HCM300

導熱相變材料-HCM300

相變導熱材料(HCM300)是一種新型的、無硅基材構成的熱界面材料。使用時,當溫度達到相變點時,材料狀態發生變化,由固態變為流動態,填充界面空隙,具有極低的熱阻和極佳的熱傳導效果。【產品規格】厚度(0.25mm、0.5mm)、片材(300mm*400mm)、定制模切。【應用領域】主要應用于發熱裝置,如:計算機產業、集成電路市場、手機產業、網絡通訊設備、汽車電子、LED照明、家電行業、航空航天。
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